过程密封

2088型的设计保证即使传感器膜片扣坏或故障时，变送器仍能安全地工作。电子线路侧(室)有两级密封与过程相隔离，第三级密封实现了与现场按线理子和导线管入口相隔离。过程密封的设计及其位置使变送器壳体耐压。开防止过程杂质由接线理子侧通过导线管进入。

双室结构外壳

2088型继承了1151型的设计传统。为双室外壳设计。双室外壳令电子线路5外部环境相隔离，可防止由于环境满湿或导线管冷凝报坏变送器。一般不要求导线管密封。另外，即使在传感器膜头完全报坏时，双室结构也可以保证接线端子及导线管与过程相隔离。

传感器膜头

隔离膜片将压力传给多品硅传感器，传感器内充有硅油或情性液。对于表压变送器，传感器的参考压力为大气压。对于绝压变送器，传感器的参考压力是一个密时的真空参考源。

过程压力加在传感器的传感膜片上令膜片产生一个微小变形，这会给予传感器内的惠斯叠电桥施加一个应力。柜惠斯登电桥产生商变电阻变化，电阻变化核测量并转换为一个数字信号，供微处理器处理。

电子线路板模块

电子线路采用ASIC (专用集成电路)和表面封装技术。电子板接收传感器膜头的数字信号及修正系数后，对信号进行修正和线性化。电子板的输出电路完成数/极转换后输出一个模扣信号。对于智能型，输出电路同时具有HART通讯功能。使2088智能型变送器可与HART协议的控制系统，或AMS设备管理系统通讯。

数据存贮

组态數据存贮在电子线路板的本久性EEPROM存贮器中。变送器断电教据仍能保存，因此变送器2 -通电印可工作。